|
|
|
|
작성일 : 12-08-11 10:07
|
글쓴이 :
관리자
 조회 : 8,592
|
 10-1171733.pdf (509.2K) [19] DATE : 2012-08-11 10:10:47 |
- 발명의 명칭 : 텅스텐화합물을 함유하는 일체형 패키지를 위한 반도체 집적회로의 봉지재
- 등록번호 : 10-1171733
- 등록일자 : 2012. 8. 1
- 주요내용 : 반도체웨이퍼와 봉지재의 열팽창계수를 같게 하여 열 충격에 의한 집적회로의 손상을 방지할 수 있는 기술이며, 또한 방사선을 차폐할 수 있는 기능을 부여하여 전자기파 공격으로부터 발생할 수 있는 오동작을 예방할 수 있는 기술입니다. 자세한 내용은 첨부한 등록특허공보 '10-1171733'을 참조하시기 바랍니다.
|
|
|
|
|
|
|
